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台灣和日本於先進半導體領域合作
資料來源:日刊工業新聞 來文單位:福岡台灣貿易中心、推廣三組 更新日期:2021/02/01

全球最大的半導體合約製造商台灣積體電路製造公司(TSMC)計劃於2021年底前在茨城縣筑波市建設新的半導體製造技術開發中心,並考慮於2025年在福岡縣北九州市建設工廠。基於第五代通信(5G)和人工智慧(AI)的先進半導體一直是中美貿易摩擦的主要戰場,日本在相關產業的實力正在被再次注目。

台積電將在筑波市建設先進半導體小型化和封裝技術聯合開發基地。他們將在基地建設一條試產線,並進一步開發小型化所需的成膜和清洗技術,以及用於堆疊芯片的三維空間(3D)封裝技術。台積電計劃於2025年將這些技術實際投入生產。日本政府將通過經濟產業省2020年度第三次補充預算計劃,支持此項重要的臺日合作。

台積電也在考慮於日本設立第一座半導體工廠,台積電評估於北九州機場原址的工業園區,該地靠近高速公路和鐵路,交通便利,附近並有汽車廠。北九州市位於九州地區的最北端,半導體相關產業與汽車產業同為重點產業。九州地區擁有優質水資源和廣闊的土地,穩定的電力供應系統,附屬建置的機場便於產品的空運,這些都是半導體生產的有利條件。從1967年三菱電機進入九州以後,各家半導體公司紛紛在此設廠,因此該地區被稱為“矽島”。目前九州地區的相關半導體製品出貨量總計約1.4兆日圓,佔日本國內市場占有率的24.4%。

近年,中國大陸同業最大的競争企業--中芯國際的實力迅速提升。日本擬與台積電於先進半導體合作,與美國等國建立夥伴關係形成對中國大陸的包圍網。

 

資料來源:https://www.nikkan.co.jp/