鴻海與DNeX合作 在馬來西亞打造12吋晶圓廠
資料來源：聯合新聞網
來文單位：吉隆坡台灣貿易中心
更新日期：2022/07/01
DNeX於2022年5月與鴻海旗下全資子公司BIH簽署合作備忘錄（MOU），雙方將成立合資公司，在馬來西亞建造一座12吋晶圓廠，瞄準28、40奈米成熟製程，月產能將達4萬片。DNeX指出，這座12吋晶圓廠將著重在28奈米製程，28奈米製程目前在市場上擁有較長的生產壽命與廣泛應用，未來這座新的晶圓廠，也將持續滿足全球對半導體的強勁需求。
根據這項備忘錄，接下來，DNeX、BIH將共同決定這座12吋半導體廠的選址、融資結構以及新工廠的初始管理結構和關鍵人員。不僅3C產品，現在連汽車工業發展也離不開半導體，這也是為什麼全球各國政府都越來越重視各地區半導體產業發展。
從DNeX的角度來看，透過這次與BIH合作興建12吋半導體廠，不僅為馬來西亞當地創造更多就業機會，也將鼓勵馬來西亞本地更多企業一同走進半導體供應鏈，成為馬來西亞走向創新科技發展的基石。
而從鴻海集團的角度來看，鴻海從去年6月，就透過子公司BIH取得DNeX約5.03%股權，由於DNeX握有大馬晶圓廠SilTerra約6成左右的股權，等於鴻海間接投資了這座8吋晶圓廠。這也就意味著，未來，鴻海在馬來西亞，除了8吋廠之外，還將有一座新的12吋晶圓廠。
綜觀鴻海半導體全球布局，在台灣，鴻海去年取得旺宏的6吋廠，在日本，轉投資的夏普在福山也有一座8吋晶圓廠；此外，也與印度Vedanta合資成立公司，在當地投資半導體製造，而中國青島的高階封測廠則在去年底投產。鴻海在半導體產業的動作頻頻，不外乎是將目標瞄準電動車，尤其，現在的電動車都靠中央系統來控制車體運作，需要各式的晶片、半導體製程；隨著鴻海電動車全球計畫陸續啟航，相應的半導體製程投資也將陸續啟動。
資料來源：https://udn.com/news/story/7240/6320459